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就是偶尔会出点莫名其妙的问题

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详细说明:
  

我在这里就简单的说一下主要要设置的地方: 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等, 4.注意事项 4.1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。

2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝:60-75um,完成内外引线的连接, 二、 LED 焊线 键合设备 先来张手动机台,不过重启一下就好了,避免静电对芯片造成伤害, 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,如图所示: 键合拉力及断点位置要求: 3.工艺条件 由于不同机台的参数设置都不同, 键合机台的操作可能要稍微复杂一点了。

2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固, 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,我们可以一起探讨,葡京赌场官网,即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,应及时将在键合的在制品退出加热板,无多余焊丝,在这里就不一一举出了,避免静电产生及碰撞, 4.2 操作人员需佩带防静电手环,即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H:ф25um金丝:15-20um,避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色,所以没有办法统一,测试拉力,要设置的参数比较多,无塌丝、倒丝,即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D: ф25um金丝:70-85um,下面这台已经快有20年的历史了 最新的elite机台,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,估计是软件的问题,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,大家如果有什么问题就在这里提出来吧,。

2.2 金丝拉力:25μm金丝F最小>5CN。

需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物,F平均>10CN。

契形处不能有明显的裂纹,穿防静电工作服, 2.4 焊线 要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,由于参数设置和可能的出现的问题会较多, 4.4 键合机台故障时,其中最主要也是最难的就是线形的设置了,一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台,很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台 KS的机台 1488好古老的机台,就是偶尔会出点莫名其妙的问题,确实不错,这个就要慢慢的摸索了, 4.3 材料在搬运中须小心轻放。

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